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最新公告:《ISO恒温恒湿实验室验收标准》 《ISO恒温恒湿实验室要达到ISO187-90 23℃±1℃ 50±2% RH GB10739-89、ISO139-73、GB6529-86 20℃±1℃ 65±2% RH标准》 验收条件: 温度:18℃-40℃ ±1℃ 湿度:35%-90%RH ±2% Rh 温度 湿度 1.稳定后10min均值差。 t±1.0℃ U±2.0 2.某一点任一个30min周期内大波动值 t≤1.0℃ U≤2.0%RH. 3.任意两点在任一瞬间的测量差值 t≤0.5℃ U≤2.0%RH. 4. 同一点24h任两个30min周期内波动值 t≤0.5℃ U≤1%RH. 5. 新鲜空气补充量 0.5m3/人min 6. 室内空气循环次数 15次/h以上,30/h次以下
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2012的LED前景

作者:宝元通 来源:宝元通检测设备有限公司 时间:2012-03-28 11:07:16

  高压LED可以带来中山LED照明灯高温环境模拟试验舱具成本和重量的有效降低,但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求,从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最低温环境模拟试验舱大技术障碍。因此,高压LED将主导未来的LED通用照明灯具市场。

  带动公司订单回升的,不仅有来自LED背光源方面的需求,也有来自LED照明领域的需求。一位不愿具名的分析师则对汽车环境模拟试验舱表示,早在2月份,LED行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地LED企业趋势也逐渐向好。大尺寸背光源显示屏出货量增加,大幅提升了LED相关产品的需求。

  据最新消息,台湾地区LED大厂如晶元、亿光、东贝、璨圆等将于本周陆续公布2月营业收入。业内预计随着面板背光源和LED照明需求的明显增加,台湾地区LED大厂2月营收普遍上扬10%~20%,并有望从2月起逐月走高到第三季。其中璨圆公布2月营收为3.2亿元新台币(约合6845万元人民币),较1月增长约18%。该公司表示,营收增长主要来自于大尺寸的背光源订单增加,而中小尺寸部分也略微回升,预计LED照明需求也将逐步回暖。

  芯片企业压力仍存

  相对于中游封装行业的回暖,一位LED芯片上市公司人士坦言,在经历了前两年的大幅扩产后,“芯片企业目前的压力要稍微大一些。”

  上市公司陆续公布的2011年年报也显示,LED芯片企业去年末的库存均较年初有较大幅度的增加,如三安光电截至2011年末的存货为9.19亿元,虽然较三季度有所减少,但仍较年初的3.1亿元增加了195.88%。士兰微2011年末库存为4.83亿元,较年初增加了53.91%。

  上述分析师表示,LED封装业务向好,预计对上游芯片业务有一个拉动作用,但基于前两年芯片企业疯狂扩产造成的产业结构性供需失衡,他预计今年芯片环节的供需矛盾仍然难以从根本上得到改观,并表示不看好LED行业上游的整体表现。

  另外,上述芯片上市公司人士表示,虽然目前芯片价格逐渐止跌回稳,但芯片价格走低是一个长期的趋势,产品毛利下降也将是一个必然的趋势。这一点在上市公司年报中已得到了最直接的反应。士兰微公司发光二极管产品毛利率为35.65%,比上年减少12.41个百分点。同时,由于毛利率下滑,三安光电芯片销售业务利润率同比减少了43.47%。

  不过该人士同时表示,芯片价格下降,产品性价比提高,最终将换来更大的市场空间。目前国内LED芯片企业竞争的空间相对还比较小,尤其是在照明应用方面,主要依靠财政投入和财政补贴,以工程照明为主。

  总体来看,封装行业订单的明显回暖,让LED企业对行业全年的趋势变得乐观起来。王玉春预计,下半年的情况应该比上半年好,他的看法得到了不少业内人士的认同,业界也普遍预计,受益于LED背光源需求的回升和LED照明需求的稳定增长,国家政策层面的推动以及财政补贴的投入,行业全年将呈现前低后高的发展趋势。

  LED产业有望第2季后回温

  因受欧债低温冷起动环境试验舱危机和农历春节因素影响,台湾LED整体第1季表现未达到市场期望,晶元光电、光磊、泰谷、新世纪、广镓等晶粒厂和光宝科、鼎元、东贝、佰鸿、光鼎、立碁等汽车标准排放试验舱封装厂2012年前2月累计营收较2011年同期衰退超过20%。

  随着韩系电视品牌厂商即将推出新机种LED电视带动部分背光源订单需求,再加上2月工作天数四驱排放试验舱较元月增多,多数厂商2月营收呈现月成长态势。预估进入到第2季后,可望逐季、逐月缓步回温,不过要到下半年才能看到显著成长。

  对于市场普遍看好2012年LED照明价格大幅下降,LED球泡灯可望达到10美元甜蜜点,叶寅夫则认为,市场价格快速下滑是趋势,但更重要的是消费者接受度,台湾政府和厂商需要更多教育消费者节能观念,预计LED照明要到今年第4季才会起飞。

  LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片

  LED通用照明市场今天之所以吊足了大家的胃口,吸引了这么多人的关注,原因不外乎以下三方面,第一,它的市场够大;第二,今年底或明年初,LED通用照明市场的元年就将来到,亦即LED照明灯具占总体照明灯具的比例将超过10%;第三,与白炽灯、荧光灯和节能灯市场基本上被GE、飞利浦和OSRAM等少数几家供应商垄断不同,今天这些大灯具供应商生产的LED照明灯具只占全部灯具市场的10%左右,亦即LED通用照明市场还不是一个垄断市场,大家都还有机会在里面玩。

  不过,今天大多数LED芯片供应商面临一个出局的危险,因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了,高压LED相比低压LED有二大明显竞争优势:

  第一,在同样输出功率下,高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。如以晶元光电的高压蓝光1WLED为例,它的正向压降高达50V,也即它只需20mA驱动电流就可以输出1W功率,而普通正向压降为3V的1WLED,需要350mA驱动电流才能输出1W功率,因此同样输出功率的高压LED在工作时耗散的功率要远低于低压LED,这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。

  第二,高压LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失。以10W输出功率为例,如果采用正向压降为50V的1W高压LED,输出端可以采取2并4串的配置,4个串联LED的正向压降为200V,也就是说只需从市电220V交流电(AC)利用桥式整流及降20V就可以了。但如果我们采用正向压降为3V的1W低压LED,即便10个串在一起正向压降也不过30V,也就是说需要从220VAC市电降压到30VDC。我们知道,输入和输出压差越低,AC到DC的转换效率就越高,可见如采用高压LED,变压器的效率就可以得到大大提高,从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失,这一汽车环境模拟试验舱热耗减少又可进一步降低散热外壳的成本。

  因此,如采用高压LED来开发LED通用照明灯具产品,总体功耗可以大大降低,从而大幅降低对散热外壳的设计要求,如我们可用更薄更轻的高温环境模拟试验舱铝外壳就可满足LED灯具的散热需求,由于低温环境模拟试验舱散热铝外壳的成本是LED照明灯具的主要成本组成部分之一,铝外壳成本有效降低也意味着整体低温冷起动环境试验舱LED照明灯具成本的有效降低。



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