温度冲击试验和循环试验之比较(上)
温度冲击试验和温度循环试验之比较各种试验目的及环境条件: 目的加速应力试验加速寿命试验环境应力筛选试验(ESS) 试验标准MIL-STD-202Method107IEC60749-25 JEDECJESD2
温度冲击试验和温度循环试验之比较各种试验目的及环境条件:
目的
加速应力试验 加速寿命试验 环境应力筛选试验(ESS) 试验标准 MIL-STD-202 Method 107 IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b IEC68-2-1 MIL-STD-2164-85 试验方法 温度冲击试验
温度循环试验
温度循环试验 试验环境 比使用环境更严酷 极限使用环境 极限使用环境 试样 零部件 元器件,焊点(BGA,CSP) 成品 试样尺寸 小 小 比较大 试验温度范围 -40(-55)~125(150)℃ -40(-65)~125(150)℃ -40(-0)~100℃ 温度变化率
1槽法:大于30℃/分钟 (空气) 2槽法:大于50℃/分钟 (空气) 1槽法:小于15℃/分钟 (试样) 1槽法:小于20℃/分钟 (空气) 加速系数 100~500倍 比加速试验加速系数小 10~20倍 试验结果 设计信息 设计信息 生产品质差异验证