ESS研究SMT焊点的可靠性(上)

1、介绍

环境应力筛选的基本思想是选择若干典型环境因素，施加适当的环境应力于电路板组件或整机，将其所有的潜在工艺缺陷可能地激发出来，加以剔除，修正或更换。并要求在试验中不损坏产品中原来完好的部分或影响使用寿命，以此获得最大限度的可靠性。而SMT焊点可靠性是SMT能否被推广应用的关键，特别是在航天和军用等领域。

目前，SMT的生产有多种工艺流程，其产品绝大部分是以引线元件与表面贴装元器件同时组装于电路基板的贴插混装工艺，由于SMT焊点较通孔器件的焊点不同，其焊点较薄，要求有较高的焊接强度，另外在双面混装工艺流程中，基板和器件要经过二次焊接（再流焊，波峰焊），这就对组装工艺提出了更高要求。基板与器件能否承受这种考验，在当前生产工艺的焊水平下，其焊点可靠性的环境应力性到底如何？需要作些试验，对产品焊点进行分析、评价，验证焊接的可靠性。

对于SMT混装组件，我们主要采用的是可能遇到的温度循环（包括高、低温限和热冲击）及随机振动的环境应力。温度循环表现为变温率大，持续时间短；随机振动则为高幅值，宽频带，短时间。通过摸底环境应力筛选试验，讨论其焊点的可靠性。